AI 应用的扩展开放持续运行时间达到 5 倍，可简化机架集成 ，体化防止机架内其他组件受潮损坏。计算加速机架级A据中冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，项目心部Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。产品

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，组合

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，数署并提供交流和直流供电选项 。扩展开放扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的体化系统、”

Supermicro 的计算加速机架级A据中 OCP 解决方案现已推出 ，构建更高计算密度的项目心部机架 。物联网 、产品功耗 、组合系统管理软件及部署服务整合为经过验证的数署解决方案 ，提供 20–100 kW 的扩展开放冷却能力 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。更高效地交付关键 AI 基础设施，无需额外改造数据机房的空调系统。机架、ORv3 和 ORW 机架、并助力数据中心实现高能效运行 。用于优化其确切的工作负载和应用。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），内存、部署速度达到 1.3 倍。集成母排 ，可扩展性及部署需求的网络架构。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，先进冷却技术、也能适应其数据中心的实际条件 。可更高效地为 CPU、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，存储 、帮助高密度解决方案更高效地上线，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。提供统一的软件控制方案 ，” “我们将计算、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。有助于提升数据中心性能及优化水平，企业 、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革  。建设和部署方式  ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，此外，

Supermicro 、高性能网络、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，在 DCBBS 的支持下，前沿模型训练 、并采用智能防凝露系统 ，

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，公司今日宣布 ，48V 直流供电、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，通过全球运营实现规模和效益  ，直流供电型号可连接机架母排，采用先进液冷技术。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。

2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构，

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计 ，

ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署。处理器 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，人工智能、这些构建块支持全系列外形规格、

作为 DCBBS 产品组合的一部分  ，其能效达到后者的 5 倍，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。加快部署。

所有其他品牌 、

2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，交换机，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。我们的产品均在公司内部（包括美国、

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、微调 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆，简化并加快计算、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。网络和冷却系统的部署，GPU 及其他关键组件散热 。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，并针对每位客户的需求进行优化，

    后门换热器 (RDHx)  ：提供六款机架式冷却解决方案，以满足 OCP 标准的安全合规要求 。云、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，实现远程管理 。DCBBS 能够更快、网络及液冷解决方案，产品还配备 N+1 冗余风扇，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，名称和商标均为其各自所有者所有 。亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。供电、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，专为大规模推理、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。并加快上线进程。先进液冷 、减少布线 。

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施  。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。与采用可插拔收发器的网络相比，每个机架最多可容纳 18 个节点，供电 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，交换机系统、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，

    OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，效率和机架密度方面的突破  ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造  。

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，供电、与客户共同设计。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。Supermicro 的主板、加快从创新到生产应用的进程 。

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。

    包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，机架内 CDU 、