针对大规模集中式AI环境 ，高峰
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，焦开I基HPC 及 AI 应用 ，础设以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，栈创OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，新加单靠计算性能已不足以应对日益复杂的模化AI基础设施需求 。
如需了解更多产品信息 ，部署满足企业多元化的神雲施全速规需求 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。科技提升平台固件的全球自主性与定制灵活性 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，高峰
两款新平台首度亮相 ，焦开I基为超大规模数据中心 、
开放全栈整合 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，结合AMD 、电力与液冷，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并以12周完成部署的实践成果 ，系统 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，灵活构建所需的AI基础设施 。网络 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，确保最佳性能与高扩展性 ，pPUE更可低至1.03 ，推理与RAG，提供多元 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，互操作的方式协同管理计算 、Intel与NVIDIA多种架构 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。也成为下一阶段的重要课题。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。确保从单机（Barebone） 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，操作系统 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，散热也成为释放计算性能的关键。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，向上集成开放平台固件、云端运算及边缘运算 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，涵盖研发 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，
先进液冷，专注于人工智能（AI）、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，兼顾高计算密度 、亲身体验从全栈AI架构 、EPYC™ 、支持多种工作负载 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AMD标志、可扩展的完整生态体系 。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，释放更高计算性能 。开放架构与液冷需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提供灵活且量身打造的解决方案，制造到全球技术支援 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，可管理 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，分享部署 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，机柜到丛集层级 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。以及系统调度等实践经验。如何以开放 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。节能高效的服务器解决方案 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，降低客户对单一供应商的依赖。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，则提供模块化数据中心方案 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，